回轉窯形成固體粘結橋過程是一個緩慢的過程。該過程形成的機理可分為兩種情況，各個情況又會怎么樣的出現，該篇中我們就介紹相關內容。

  粘附物之間的粘結橋有兩種不同的形成機理，一種是馬上形成粘結橋，例如固體微粒之間通過分子力，靜電力或磁力，粘結劑中的粘附力和聚合力，液體表面的界面力和毛細管壓力形成粘結橋;另一種是需經一段時間之后形成粘結橋，如焙燒、再結晶、晶橋連接或有化學反應和無化學反應的熔融粘結。焙燒固結和熔融聯結形成固體粘結橋的緩慢過程，熔融相也可能參與這種形成過程。該過程的開始溫度大約是煤灰分熔點的0.8倍左右，這時晶格鍵會松散，甚至出現表面熔化，并把附近穎粒粘結起來。

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